或許，當前LED顯現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)是多種技術(shù)道路并存，但將來異曲同工，最終會將LED顯現(xiàn)屏推向下一代顯現(xiàn)技術(shù)——MicroLED的開展。
小間距到往常曾經(jīng)開展成為LED顯現(xiàn)屏的一種特定的“專業(yè)術(shù)語”，外行人聽聞小間距可能會覺得一頭霧水，但只需對LED顯現(xiàn)屏有所理解的人，都會對“小間距”三個字的獨具內(nèi)涵有所了解。正是小間距的開展，讓中國LED顯現(xiàn)屏企業(yè)在顯現(xiàn)的世界里，占領(lǐng)了一席之地，賦予了LED與DLP與LCD顯現(xiàn)技術(shù)同臺競技的才能。毫不夸大地說，沒有小間距，就沒有今天LED顯現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的輝煌。
LED顯現(xiàn)屏行業(yè)習氣上將像素間距在2.5mm以下的室內(nèi)顯現(xiàn)產(chǎn)品統(tǒng)稱為“小間距”，室外產(chǎn)品放寬至4mm，這里我們主要針對室內(nèi)小間距LED顯現(xiàn)屏。自2010年臺灣億光推出第1款chip型封裝小間距器件1010燈珠，吹響了LED顯現(xiàn)屏進入室內(nèi)小間距高清時期的號角，至今小間距曾經(jīng)開展了10年，行業(yè)主流的小間距曾經(jīng)開展到1.2mm，并且向著1.0mm以下微間距邁進。
當前，小間距LED顯現(xiàn)屏主要包括傳統(tǒng)的SMD小間距、以4合1為代表的“N合1”小間距產(chǎn)品以及COB小間距LED顯現(xiàn)屏。SMD（surfacemounteddevices）意為外表貼裝器件，是LED發(fā)光芯片經(jīng)過支架封裝成獨立發(fā)光器件，再經(jīng)過SMT工藝，焊接到PCB板上。SMD是LED顯現(xiàn)屏繼DIP封裝產(chǎn)品之后呈現(xiàn)的LED顯現(xiàn)器件封裝，被譽為第二代封裝技術(shù)，經(jīng)過這么多年的開展，技術(shù)也最為成熟，SMD小間距產(chǎn)品也不斷是行業(yè)的主流。但是，SMD小間距顯現(xiàn)屏在開展到1.2mm以下，開端面臨技術(shù)與本錢的應(yīng)戰(zhàn)。SMD封裝氣密性、防護性差，招致死燈、毛毛蟲等牢靠性問題頻發(fā)，燈珠焊盤焊接面積小，搬運、裝置過程中產(chǎn)生的磕碰極易掉燈，此外由于焊盤暴露，也容易發(fā)作人體觸碰產(chǎn)生靜電，擊穿燈珠的現(xiàn)象。
SMD小間距的牢靠性與穩(wěn)定性問題，點間距越小，問題愈發(fā)突出。為理解決SMD小間距的痛點，有企業(yè)推出了“4合1”SMD小間距產(chǎn)品，另一個方面，COB也開端向倒裝COB突進，二者皆為小間距LED顯現(xiàn)屏打破1.0mm的瓶頸打下了根底。
基于此，當前推出COB小間距產(chǎn)品的企業(yè)越來越多，4合1小間距產(chǎn)品也行業(yè)內(nèi)開花結(jié)果，相關(guān)的應(yīng)用案例都在日漸增加。在4合1與COB逐步成為行業(yè)焦點，引發(fā)普遍討論之際，傳統(tǒng)的SMD小間距LED顯現(xiàn)屏卻宛如墮入了邊緣化。雖然傳統(tǒng)的SMD小間距產(chǎn)品仍然是行業(yè)開展的中流砥柱，但其在1.2以下的市場開展似乎曾經(jīng)被各大顯現(xiàn)屏企業(yè)所放棄，紛繁轉(zhuǎn)向了4合1或COB。曾經(jīng)風光無兩的SMD小間距，在1.2mm以下忽然面臨了顯現(xiàn)屏企業(yè)集體的“丟棄”，而4合1，或COB除了可以在P1.0以下停止量產(chǎn)，同時也一定水平掩蓋掉P1.0~P2.0一局部市場份額，將來傳統(tǒng)的SMD小間距產(chǎn)品將何去何從？
當年SMD封裝產(chǎn)品推出來后，DIP封裝產(chǎn)品的市場份額開端急劇萎縮，時至今日，表貼曾經(jīng)成為市場的主流，而DIP封裝顯現(xiàn)產(chǎn)品，只在某個特定間距，維持著一定的市場應(yīng)用。傳統(tǒng)SMD小間距會不會重蹈DIP之覆轍？
傳統(tǒng)的SMD小間距鑄就了今日中國LED顯現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的輝煌成就，讓中國LED顯現(xiàn)屏企業(yè)以“小間距”在世界LED顯現(xiàn)產(chǎn)業(yè)開展史上，有了濃墨重彩的一筆。往常，傳統(tǒng)SMD小間距能否曾經(jīng)走到了歷史的拐點，能否曾經(jīng)完成了它的歷史任務(wù)，或者在微顯現(xiàn)時期，還有沒有可能進一步開辟的潛力，置信也是不少企業(yè)關(guān)懷的話題。
回憶傳統(tǒng)SMD小間距的開展進程，一開端它并沒有明白定的定義。但在開展的過程中，行業(yè)協(xié)會牽頭各大顯現(xiàn)屏企業(yè)，依據(jù)LED顯現(xiàn)產(chǎn)業(yè)開展的根本現(xiàn)狀，將P2.5以下的戶內(nèi)LED顯現(xiàn)產(chǎn)品統(tǒng)稱為“小間距”（室外為P4以下）。雖說2010年億光推出第1款chip型封裝小間距器件1010燈珠，將LED顯現(xiàn)屏帶進了室內(nèi)小間距高清應(yīng)用，但小間距一開端并不受待見。
當年利亞德、洲明、藍普等國內(nèi)顯現(xiàn)屏企業(yè)推出小間距產(chǎn)品之初，行業(yè)不乏質(zhì)疑之聲，大多數(shù)企業(yè)持張望狀態(tài)。小間距真正取得快速開展卻是2016年前后的事情了，依據(jù)中國光協(xié)LED顯現(xiàn)應(yīng)用分會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年全國LED顯現(xiàn)屏產(chǎn)品市場總額中，戶內(nèi)LED顯現(xiàn)屏占領(lǐng)56%，小間距（P2.5以下）的占比到達了46%。隨著技術(shù)工藝的不時成熟，小間距禁受住了市場的考驗，開端普遍應(yīng)用于各大范疇，并且在商顯范疇不時擠占LCD與DLP的市場份額。
今天，傳統(tǒng)SMD小間距曾經(jīng)成為了LED顯現(xiàn)屏開展最重要的基石，具有無可爭議的產(chǎn)業(yè)位置。而且，SMD小間距早在多年前，也曾經(jīng)開端了微顯現(xiàn)的探究，在各大展會上，行業(yè)主流顯現(xiàn)屏企業(yè)也都展現(xiàn)過P1.0以下的SMD小間距產(chǎn)品，遺憾的是，由于牢靠性與穩(wěn)定性一直得不到有效的處理，加上本錢問題，招致這一切都只存在于實驗室，而難以完成產(chǎn)業(yè)化量產(chǎn)。
而為了克制SMD小間距產(chǎn)品的痛點，催生了以“4合1”為代表的“N合1”封裝顯現(xiàn)產(chǎn)品，這些基于SMD的改進技術(shù)，終于讓SMD打破了P1.0的物理界線，完成了量產(chǎn)，但是，改進后的N合1，畢竟已非傳統(tǒng)的SMD小間距。
在微顯現(xiàn)時期，傳統(tǒng)SMD小間距LED顯現(xiàn)屏是改弦更張，遵照N合1或COB的開展，還是繼續(xù)提升技術(shù)與工藝，曾經(jīng)成了LED顯現(xiàn)屏企業(yè)面臨的產(chǎn)業(yè)技術(shù)道路選擇。一個正確的選擇，將會讓企業(yè)在微顯現(xiàn)時期如魚得水，而錯誤的選擇則有可能令企業(yè)止步不前，以至倒退。
當然，N合1與COB的開展也并不意味著SMD將要退出歷史的舞臺，技術(shù)與工藝的進步，總會讓它繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。如為理解決小間距的痛點，不少企業(yè)采用“覆膜”等外表處置技術(shù)（如GOB、AOB），藉此進步小間距的牢靠性與穩(wěn)定性。更有朗德萬斯、信達等廠商推出了TOP型小間距封裝產(chǎn)品，將來或許會有新的處理計劃。但尺有所短，寸有所長，不論哪一種技術(shù)計劃，它都將可能占領(lǐng)一席之地。就當前而言，傳統(tǒng)的SMD小間距仍然是主流，在能夠預(yù)見的將來，它都還有很強的生命。不論N合1與COB技術(shù)如何開展，SMD小間距都會在某個范疇，繼續(xù)發(fā)光發(fā)熱。
總而言之，微顯現(xiàn)時期將會是一個各種技術(shù)，百花齊放、百花怒放的時期，但同時也必將是一個決議產(chǎn)業(yè)開展方向的時期。或許，當前LED顯現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)是多種技術(shù)道路并存，但將來異曲同工，最終會將LED顯現(xiàn)屏推向下一代顯現(xiàn)技術(shù)——MicroLED的開展。
