或許，當前LED顯現應用產業是多種技術道路并存，但將來異曲同工，最終會將LED顯現屏推向下一代顯現技術——MicroLED的開展。
小間距到往常曾經開展成為LED顯現屏的一種特定的“專業術語”，外行人聽聞小間距可能會覺得一頭霧水，但只需對LED顯現屏有所理解的人，都會對“小間距”三個字的獨具內涵有所了解。正是小間距的開展，讓中國LED顯現屏企業在顯現的世界里，占領了一席之地，賦予了LED與DLP與LCD顯現技術同臺競技的才能。毫不夸大地說，沒有小間距，就沒有今天LED顯現應用產業的輝煌。
LED顯現屏行業習氣上將像素間距在2.5mm以下的室內顯現產品統稱為“小間距”，室外產品放寬至4mm，這里我們主要針對室內小間距LED顯現屏。自2010年臺灣億光推出第1款chip型封裝小間距器件1010燈珠，吹響了LED顯現屏進入室內小間距高清時期的號角，至今小間距曾經開展了10年，行業主流的小間距曾經開展到1.2mm，并且向著1.0mm以下微間距邁進。
當前，小間距LED顯現屏主要包括傳統的SMD小間距、以4合1為代表的“N合1”小間距產品以及COB小間距LED顯現屏。SMD（surfacemounteddevices）意為外表貼裝器件，是LED發光芯片經過支架封裝成獨立發光器件，再經過SMT工藝，焊接到PCB板上。SMD是LED顯現屏繼DIP封裝產品之后呈現的LED顯現器件封裝，被譽為第二代封裝技術，經過這么多年的開展，技術也最為成熟，SMD小間距產品也不斷是行業的主流。但是，SMD小間距顯現屏在開展到1.2mm以下，開端面臨技術與本錢的應戰。SMD封裝氣密性、防護性差，招致死燈、毛毛蟲等牢靠性問題頻發，燈珠焊盤焊接面積小，搬運、裝置過程中產生的磕碰極易掉燈，此外由于焊盤暴露，也容易發作人體觸碰產生靜電，擊穿燈珠的現象。
SMD小間距的牢靠性與穩定性問題，點間距越小，問題愈發突出。為理解決SMD小間距的痛點，有企業推出了“4合1”SMD小間距產品，另一個方面，COB也開端向倒裝COB突進，二者皆為小間距LED顯現屏打破1.0mm的瓶頸打下了根底。
基于此，當前推出COB小間距產品的企業越來越多，4合1小間距產品也行業內開花結果，相關的應用案例都在日漸增加。在4合1與COB逐步成為行業焦點，引發普遍討論之際，傳統的SMD小間距LED顯現屏卻宛如墮入了邊緣化。雖然傳統的SMD小間距產品仍然是行業開展的中流砥柱，但其在1.2以下的市場開展似乎曾經被各大顯現屏企業所放棄，紛繁轉向了4合1或COB。曾經風光無兩的SMD小間距，在1.2mm以下忽然面臨了顯現屏企業集體的“丟棄”，而4合1，或COB除了可以在P1.0以下停止量產，同時也一定水平掩蓋掉P1.0~P2.0一局部市場份額，將來傳統的SMD小間距產品將何去何從？
當年SMD封裝產品推出來后，DIP封裝產品的市場份額開端急劇萎縮，時至今日，表貼曾經成為市場的主流，而DIP封裝顯現產品，只在某個特定間距，維持著一定的市場應用。傳統SMD小間距會不會重蹈DIP之覆轍？
傳統的SMD小間距鑄就了今日中國LED顯現應用產業的輝煌成就，讓中國LED顯現屏企業以“小間距”在世界LED顯現產業開展史上，有了濃墨重彩的一筆。往常，傳統SMD小間距能否曾經走到了歷史的拐點，能否曾經完成了它的歷史任務，或者在微顯現時期，還有沒有可能進一步開辟的潛力，置信也是不少企業關懷的話題。
回憶傳統SMD小間距的開展進程，一開端它并沒有明白定的定義。但在開展的過程中，行業協會牽頭各大顯現屏企業，依據LED顯現產業開展的根本現狀，將P2.5以下的戶內LED顯現產品統稱為“小間距”（室外為P4以下）。雖說2010年億光推出第1款chip型封裝小間距器件1010燈珠，將LED顯現屏帶進了室內小間距高清應用，但小間距一開端并不受待見。
當年利亞德、洲明、藍普等國內顯現屏企業推出小間距產品之初，行業不乏質疑之聲，大多數企業持張望狀態。小間距真正取得快速開展卻是2016年前后的事情了，依據中國光協LED顯現應用分會的統計數據，2016年全國LED顯現屏產品市場總額中，戶內LED顯現屏占領56%，小間距（P2.5以下）的占比到達了46%。隨著技術工藝的不時成熟，小間距禁受住了市場的考驗，開端普遍應用于各大范疇，并且在商顯范疇不時擠占LCD與DLP的市場份額。
今天，傳統SMD小間距曾經成為了LED顯現屏開展最重要的基石，具有無可爭議的產業位置。而且，SMD小間距早在多年前，也曾經開端了微顯現的探究，在各大展會上，行業主流顯現屏企業也都展現過P1.0以下的SMD小間距產品，遺憾的是，由于牢靠性與穩定性一直得不到有效的處理，加上本錢問題，招致這一切都只存在于實驗室，而難以完成產業化量產。
而為了克制SMD小間距產品的痛點，催生了以“4合1”為代表的“N合1”封裝顯現產品，這些基于SMD的改進技術，終于讓SMD打破了P1.0的物理界線，完成了量產，但是，改進后的N合1，畢竟已非傳統的SMD小間距。
在微顯現時期，傳統SMD小間距LED顯現屏是改弦更張，遵照N合1或COB的開展，還是繼續提升技術與工藝，曾經成了LED顯現屏企業面臨的產業技術道路選擇。一個正確的選擇，將會讓企業在微顯現時期如魚得水，而錯誤的選擇則有可能令企業止步不前，以至倒退。
當然，N合1與COB的開展也并不意味著SMD將要退出歷史的舞臺，技術與工藝的進步，總會讓它繼續發光發熱。如為理解決小間距的痛點，不少企業采用“覆膜”等外表處置技術（如GOB、AOB），藉此進步小間距的牢靠性與穩定性。更有朗德萬斯、信達等廠商推出了TOP型小間距封裝產品，將來或許會有新的處理計劃。但尺有所短，寸有所長，不論哪一種技術計劃，它都將可能占領一席之地。就當前而言，傳統的SMD小間距仍然是主流，在能夠預見的將來，它都還有很強的生命。不論N合1與COB技術如何開展，SMD小間距都會在某個范疇，繼續發光發熱。
總而言之，微顯現時期將會是一個各種技術，百花齊放、百花怒放的時期，但同時也必將是一個決議產業開展方向的時期。或許，當前LED顯現應用產業是多種技術道路并存，但將來異曲同工，最終會將LED顯現屏推向下一代顯現技術——MicroLED的開展。
